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MDD辰達半導體|大電流高反壓的電源解決方案

整流橋廣泛應用于各類電源產(chǎn)品,作為前端輸入整流,普遍應用于通信、電腦及周邊、照明、家電、清潔新能源等行業(yè)。隨著終端產(chǎn)品電源功率瓦數(shù)不斷增加,現(xiàn)有貼片整流橋并不能滿足客戶需求,客戶需求更大電流規(guī)格的產(chǎn)品,為此MDD收集大量客戶需求,開發(fā)客戶所需求的GB/D3K系列等封裝產(chǎn)品覆蓋,滿足在PC電源、服務器電源等終端應用,實現(xiàn)更大電流系列產(chǎn)品覆蓋。

MDD大電流整流橋GB/D3K系列特點:
1. 電流檔最大擴充至50A;
2.具有較大的通流能力;Max~50A,較強的浪涌能力:Max~400A,較高的反向電壓1000V,較低的正向電壓降:1.0-1.1V;
3. 內(nèi)部封裝Photo Glass工藝芯片,三層鈍化保護,穩(wěn)定的高溫特性以及信賴性能力;
4. 產(chǎn)品內(nèi)部框架結構設計優(yōu)化,提升通流能力,浪涌能力以及散熱性能;

由于其高效和穩(wěn)定的性能,該系列常用于電源系統(tǒng)、服務器電源、逆變器、汽車電子設備、家用電器等眾多設備中。

應用領域:

開關電源電路應用:

光伏逆變應用: